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不止Sub 6,消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成,代号Turaco

2022-05-17 18:15    点击次数:181


  

IT 之家 3 月 13 日消息,今日上午,业内人士 @手机晶片达人 表示,一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露,不止 Sub-6GHz,苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计,代号 Turaco。

据中国台湾地区经济日报此前报道,供应链传出,台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。市场人士分析,相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产,预期年需求将超过 15 万片。

IT 之家了解到,今年 1 月,有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计,开始试产及送样。目前,苹果虽然采用高通 5G 基带芯片,但仍决定自行研发 5G 基带芯片,并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务,目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

此外,DigiTimes 今年 2 月的一份报告显示,苹果公司正在与新供应商进行初步谈判,以获得用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片后端订单。这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone 中。



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